COB小间距LED显示屏
像素间距 :0.78mm/0.93mm/1.25mm/1.56mm
尺寸 :600 x 337.5 毫米
重量 :6.5公斤
功能细节 :固定的
自主设计 自主设计制造尺寸仅为0.015mm²的全倒装Mini Chip。 自主研发Mini LED传质技术及自动化传质设备,UPH≥2.5KK,传质率高达99.99%。 成熟的COB量产技术,全线自动化无人工接触,Mini COB返修技术达到100%良率。 | |
掌控全产业链,追求品质标准化 从芯片设计到终端产品全产业链管理,全过程质量可控,产品质量更有保障。 产品问题100%可追溯,源头处理更快、更好、更省心,给客户前所未有的安心体验。 | |
表面处理方案打造墨色标准化 完全自主专利镀膜技术,单像素黑色面积高达99%,黑屏时色彩均匀,油墨色彩一致性高 | |
光学显示优势,清新视觉标准化 高达250万:1的超高动态对比度,受环境光影响小,画质清晰细腻;3840Hz高刷新率,22Bit灰阶,呈现极佳的视觉效果。 全倒装RGB三基色成像技术,NTSC色域面积大于120%,支持HDR功能,色阶丰富,明暗细节更清晰。 | |
倒装芯片技术,标准化保护等级 全倒装芯片焊点比正式芯片减少53.8%,防撞,可靠性高。 封装层及各种表面处理工艺,模组正面达到IP65级防护,防水、防尘、防静电、防震、防划伤 | |
智能模组设计,组装维护标准化 标准16:9宽屏模块化设计,支持2K/4K/8K显示;支持吊装、壁挂、落地安装,适应复杂的现场安装。 智能模块设计,模块在组装和维护过程中可以在任意位置互换/更换;更换后无需对整个屏幕进行逐点重新校准和重新配置显示位置信息,保证墨水颜色一致性和显示效果一致性。 支持前维护、后维护*、光照条件下维护,大大降低维护成本和难度。 |
主要数据表
模式编号 | COB0.78 | COB0.93 | COB1.25 | COB1.56 |
像素配置 | 1R1G1B 倒装芯片 COB | |||
像素间距 | 0.78mm | 0.93mm | 1.25mm | 1.56mm |
像素密度(点/米2) | 1643655 | 1156203 | 640000 | 410914 |
模组尺寸(mm) | 300 x 337.5 毫米 | |||
模块分辨率 | 394 x 432 | 320 x 360 | 240 x 270 | 192 × 216 |
柜体尺寸(mm) | 600 x 337.5 毫米 | |||
重量 | 6.5公斤 | |||
亮度 | 0-600晚可调 | |||
维护 | 前后 | |||
对比 | 2,000,000:1 | |||
灰度等级 | 22位 | |||
刷新率 | ≥3840赫兹 | |||
可视角度 | ≥175° | |||
输入电压 | DC3.7V | |||
工作温度 | -10℃ - +40℃, 10%PH -90%RH |
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